特性：
1）高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
2）带自粘而无需额外表面粘合剂
3）---的热传导率
4）可提供多种厚度选择
应用：
1）散热器底部或框架
2）高速硬盘驱动器
3）rdram 内存模块
4）微型热管散热器
5）汽车发动机控制装置
6）通讯硬件便携式电子装置
7）半导体自动试验设备导热衬垫价格
特点优势：高---性、可压缩性强，柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性，无需额外表面额粘合、满足rohs及ul的环境要求
应用方式：
1、导热硅胶片贴于铝基板（pcb板）与灯饰散热片之间。
2、导热硅胶片贴于铝基板（pcb板）与灯饰外壳之间。
3、导热硅胶片贴于铝基板（pcb板）与铝基板之间
应用行业：led应用行业、太阳能行业、背光源模组、lcd-tv/pdp
(1)有---的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动;
(2)有适当的柔软性，导热衬垫价格，能与接触面---地贴合;
(3)不污染工艺介质;
(4)有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环;
(5)低温时不硬化，收缩量小;
(6)加工性能好，安装、压紧方便;
(7)不粘结密封面、拆卸容易;
(8)价格便宜，使用---导热衬垫价格
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