导热橡胶垫又称为导热矽胶垫、软性散热垫，这种垫子具有---的绝缘性和导热性，并且能够进行防震。它能够---的实现---与散热部位之间的热量传递，它的厚度使使用的范围非常广泛。可以作为一种---的导热材料来进行使用，主要是应用在一些不规则零件的表面。
在使用导热硅胶垫的时候，设计的时候需要将其考虑进去。与此同时也需要考虑很多的因素，比如导热系数、机构、安装测试等等。首先要导热方案，以前的导热方案多是采用一些导热片，但是现在的设计中，除了有导热片之外，还有一些导热的构件，或者是取消导热片。当然这些都不是固定的，在具体实施的过程，应该根据具体的要求，来选择的一种。导热橡胶垫
导热橡胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。随着电子设备不断将---大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间---以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中---的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走单位功率所产生的更多热量。软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表---匹配，采用导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在---的温度中工作。导热橡胶垫
导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合，导热橡胶垫，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度，柔软程度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差，降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求，---是对平面度，粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会---提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大---体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用为广泛的pc行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在pcb布局---散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到pcb背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到pcb下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但---降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积小化及便携性。导热橡胶垫
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