导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度，柔软程度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差，降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求，---是对平面度，粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会---提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大---体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用为广泛的pc行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在pcb布局---散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到pcb背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到pcb下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但---降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积小化及便携性。
减震吸音的优势，导热硅胶片的硅胶载体决定了其---弹性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度更可以产生对低频电磁噪声起到---的吸收作用。相对于导热硅脂和导热双面胶的使用方式决定了其他导热材料不具有减震吸音效果。
电磁兼容性（emc），绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性，对emc具有---的防护，导热橡胶垫供应商，由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，emc---性就比较好。 导热双面胶因其材料本身特性的---，它对emc防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了emc防护时才可以使用。 导热硅脂因材料特性本身的emc防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了emc防护才可以使用。
导热垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成---部位与散热部位间的热传递，该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等，每0.5mm一加，即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm，特殊要求可增至15mm，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成---部位与散热部位的热传递，同时还起到减震 绝缘 密封等作用，能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求，是---工艺性和使用性的新材料而被广泛应用于电子电器产品中。具有导热，绝缘，防震性能，材质柔软表面自带微粘性，操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器，外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。
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