导热系数:导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
形态:导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。
使用:导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹),易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净,节约人工成本。
导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求,导热硅胶片厚度,柔软程度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差,降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求,---是对平面度,粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会---提升产品成本,因此导热硅胶片可以充分增大---体与散热器件的接触面积,硅胶导热垫,降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用为广泛的pc行业,现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件。在pcb布局---散热芯片布局在背面,或在正面布局时,在需要散热的芯片周围开散热孔,将热量通过铜箔等导到pcb背面,然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到pcb下方或侧面的散热结构件(金属支架,硅胶导热垫供货商,金属外壳),对整体散热结构进行优化。这样不但---降低产品整个散热方案的成本,硅胶导热垫价格,还能实现产品的体积小化及便携性。
导热橡胶垫是一种导热物质,用于降低热原表面与排热器件接触面积间形成的触碰传热系数。在领域内,也可称作导热硅胶卷,导热硅胶垫,柔性散热垫这些。伴随着电子产品持续将---有力的作用融合到更小组件中,温度的上升会致使机器设备运作速率缓减、器件工作中半途出常见故障、规格室内空间限定及其其他许多功能层面的问题。因而温度---已经变成设计方案中尤为重要的考验之一,即在构架缩紧,实际操作室内空间变得越来越小的情形下,怎样合理地带去更高企业输出功率所形成的大量---量。
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